USS-9500 Ultraschall Lötsystem

MBR präsentiert eine neue Löttechnologie:


  • FCKW-frei
  • Ohne Flussmittel
  • Direktes Löten auf Glas, Keramik, Metalloxyde, Supraleiter,
    Aluminium, rostfreiem Stahl usw.

uss9500.jpg (15953 Byte)

Technische Daten USS-9500:

Ultraschall Frequenz: 40 kHz  ± 3kHz
Ultraschall Leistung: 4 - 20 W  ± 2W
Temperaturbereich: 150 - 500°C
Lötspitzendurchmesser: 6mm, 7mm, 8mm, 9mm und 10mm

stander9500.jpg (9674 Byte)Ablageständer für Handkolben

Bei konventionellen Lötsystemen werden zur Entfernung von oxydierten Oberflächen und Unreinheiten generell mehr oder weniger aggressive Flussmittel verwendet. Abgesehen davon ist es mit herkömmlichen Lötsystemen nicht möglich Materialien wie Glas, Keramik, Aluminium etc. zu löten.

Heute jedoch verwendet man das "Ultraschall-Hohlraumbildungsprinzip" womit oxydierte Oberflächen auf einfache Art gereinigt und Oxydationen entfernt werden - und zwar ohne Flussmittel ! In Verbindung mit CERASOLZER (einer speziellen Lotlegierung) repräsentiert das kompakte Ultraschall Lötsystem eine bahnbrechende Neuheit in der Technologie des Verbindens von Glas, Keramik und schwerlötbaren Metallen wie Aluminium, rostfreien Stahl usw.

Jegliches Reinigen nach dem Lötvorgang wird überflüssig. Es handelt sich um ein absolut umweltfreundliches Konzept.

SonicSOLDER_kl.jpg (6817 Byte)

weitere Informationen unter:

www.sonicsolder.com

 

 

cerasolzer.jpg (8467 Byte)
CERASOLZER
Bezeichnung
Schmelz
Temperatur
# 123 123° C
# 143 143° C
# 186* 186° C
# 224 224° C
# 246 246° C
# 297 297° C

* Standard Lot
Eine Rolle CERASOLZER Lot enthält 150 gr. Der Drahtdurchmesser beträgt: # 123 = 1.2mm. Alle übrigen 1.6mm.

Diese neue Technologie zum Weichlöten ohne Flussmittel bietet Lösungen zum Verbinden / Kontaktieren von Werkstoffen, die bis anhin undenkbar waren.

Profitieren Sie von unserern Erfahrungen und rufen Sie uns an. Wir helfen Ihnen gerne, für spezifische Applikationen eine Lösung zu finden. Unser Applikationslabor nimmt gerne Musterstücke für Lötversuche entgegen. Diese Tests sind selbstverständlich kostenlos. Eine vertrauliche Behandlung Ihrer Applikation wird Ihnen schriftlich zugesichert.

 

CERASOLZER wurde entwickelt um Anwendungen wie z.B. Kabelzuführungen und Kontakte auf folgenden Substraten gelötet werden können:

Glas / Keramik / Metallische Gläser

Metalle

Lötpunkte auf Glasplatte

 

Transistor-klein1.jpg (6961 Byte)

 

Leistungs-Transistor (TO220) direkt auf
Aluplatte gelötet - mit CERASOLZER
# 186.

 

Transistor-gross1.jpg (5789 Byte)

Leistungs-Transistor (SOT93) direkt auf eloxiertem Alu-Kühlkörper gelötet - mit CERASOLZER # 246. 

 

 

 

Users-Manual USS-9200 / USS-9500

Users-Manual CERASOLZER


Etwas Theorie

 

1. Verbindungsverfahren

Bei der Beschichtung von Glas, Keramik und Metalloxyden mit CERASOLZER ist es erforderlich bei Anwendung von Reibung einen völligen Kontakt zwischen dem CERASOLZER und dem Schichtträger aufrechtzuerhalten, um Bläschen, die in der Randzone zwischen Oberfläche des Schichtträgers und des geschmolzenen CERASOLZER vorhanden sind, zu beseitigen. Diese Anforderungen werden praktisch am wirksamsten mit der Anwendung von Ultraschallschwingungen erfüllt. Wenn zum Beispiel dieses Verfahren auf eine mit CERASOLZER beschichtete durchsichtige Glasplatte angewendet wird, bildet sich ein vollkommener Kontakt zwischen dem CERASOLZER und dem Schichträger und gibt der Randzone die Erscheinung einer sogenannten Spiegelfläche.

Die Ultraschallverbindung mit CERASOLZER kann mit den folgenden drei Verfahren durchgeführt werden:

Zweistufiges-Verfahren

CERASOLZER wird mit der Nase einer besonderen Ultraschallspitze (wie bei einem Handlötkolben) zugeführt und auf Glas, Keramik oder Metalloxyde aufgetragen. Die Metallarmaturen wie Zuleitungsdrähte usw. werden dann auf die Oberfläche des CERASOLZER bei Anwendung eines normalen Lötmittels angelötet. Dieses Verfahren eignet sich zur Herstellung luftdichter Abdichtungen und zum Anbringen grosser Metallarmaturen, Zuleitungen usw.

Einstufiges-Verfahren

Während CERASOLZER in einem Schlitz zwischen Metall und Glas oder Keramik bzw. Metalloxyd geschichtet ist, werden direkt auf Metall Ultraschallschwingungen aufgelegt. Die Verbindung findet innerhalb einer kurzen Zeit statt. Dieses Verfahren ist für das Verbinden einer Zuleitung an eine Anzeigetafel oder ein Widerstandsbauelement angemessen.

Tauch-Verfahren

CERASOLZER wird in einem mit Ultraschallvibrator ausgestattenen Tiegel geschmolzen. Während sich die Oberfläche des geschmolzenen CERASOLZER durch die Ultraschallschwingungen wellenartig bewegt, wird das Probestück eingetaucht. Dieses Verfahren ist gut geeignet die ganze Oberfläche mit CERASOLZER zu beschichten.

Bei Verbindungsvorgängen mit CERASOLZER ist es besonders wichtig die Oberfläche des Schichtträgers - Glas, Keramik, Metalloxyde usw. - von Ölen, Fetten usw. sauber zu halten. Diese Sauberkeit hat auf das Haftungsvermögen des CERASOLZER einen entscheidenden Einfluss.

 

2. Mechanismus der Adhäsion

Obwohl es ziemlich schwierig ist die Art und Weise auf die CERASOLZER an Materialien haftet vollkommen zu erklären, kann der Mechanismus qualitativ folgendermassen aufgefasst werden:

cerasolz.gif (6403 Byte) Sn = Zinn
Pb = Blei
R= Metalloxyde (Bestandteil von CERASOLZER)
O = Sauerstoff
M = zu lötendes Material (z.B. Quarzglas SiO2)

MBR ELECTRONICS GmbH
Jonastrasse 8, CH-8636 WALD / ZH, SWITZERLAND
Tel: 055-246 24 00, Fax: 055-246 24 18, E-Mail: info@mbr.ch

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